聯發科自去年年底以來便頻繁出招聯發科正式發布G70處理器 不支持5G或由紅米9首發，陸續推出了面向高端和中端的天璣1000和天璣800系列5G芯片。而現在，聯發科又正式發布了號稱以游戲為中心的Helio G70處理器。同樣搭載有Hyper 游戲技術，采用了2×A75+6×A55的八核心構架和集成有Mali-G52 GPU，但不支持5G技術，據傳將由紅米9在今年第一季首發登場。
采用A75八核構架
此次正式發布的聯發科G70處理器同樣宣稱是以游戲為中心的芯片組，搭載有聯發Hyper 游戲優化引擎，旨在為價格適中的智能手機中提供快速，流暢的游戲體驗。與過去推出的聯發科G90處理器相比，這款G70處理器可以理解為精簡版本，采用2×A75+6×A55的八核心構架，大核心的主頻速度為2.0GHz，同樣支持L3高速緩存以提高性能，并集成有主頻的Mali-G52 GPU。
聯發科G70處理器還支持8GB 內存和eMMC5.1閃存紅米3 5g114移動站，能夠錄制最高30fps的2K視頻，顯示屏分辨率則為FHD+級別，搭載的ISP支持16MP+16MP雙攝或是48MP單攝，提供了藍牙5.0，雙4G VoLTE和Wi-Fi 5等連接功能，并且也同樣內嵌有支持雙關鍵詞的語音喚醒芯片。至于其他相機方面的功能還包括支持AI Face ID，AI智能相冊，單鏡頭/雙鏡頭散景，電子防抖，滾動快門補償（RSC）引擎以及MEMA 3DNR和多幀降噪等等。
紅米9首發登場
盡管聯發科此次沒有公布該款處理器的工藝制程和出貨時間紅米3 5g，但按照XDA的推測可能還是12nm 工藝制造，并且此前來自國外網站獨家披露的消息稱，紅米9將會首發聯發科G70處理器，預計在今年第一季正式與我們見面。
至于紅米9的其他規格方面，則據傳會配備6.6英寸水滴屏， 至少會提供4+64GB的存儲組合，預計應該還會有內存和存儲容量版本推出。此外，當時還預測紅米9有可能會在拍照方面略有升級，并預裝基于的系統。同時考慮到紅米9的顯示屏尺寸有所增加，因此包括5000毫安時電池和18w快充技術等功能應該會得到保留。
疑似型號獲型號核準
值得注意的是，盡管傳聞紅米9將會采用水滴屏設計，但卻未必是將來該機最終的模樣。因為按照此前傳出的說法，明年不少低端機型都會引入當前流行的挖孔屏設計，甚至開孔還會像三星Note 10系列那樣位于中央，所不同的是采用了LCD面板而已，這或許意味著將來紅米9有可能也是居中挖孔的設計。
目前，小米旗下已經有一款型號為/SE的新機通過了無線電發射型號核準，但并不支持5G網絡114，所以在紅米Note 9系列已經確認將全線支持5G技術的情況下，應該便是傳說中的紅米9。據悉，紅米9將會在中國市場首發，然后陸續登陸諸如印度等市場，預計價格應該還是在799元左右。
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